Panel
Panel / Quad
고해상도 컬러 이미지를 기반으로 외관 불량, ABF Void, SR Pinhole과 같은 크리티컬한 결함을 검출하는 메인 검사 플랫폼 입니다.
- 2-5 um/pixel 대응
- Color, UV, IR optical expansion
AI Integrated Inspection Platform
Inspection Intelligence For Yield Decisions
컬러 검사에서 양불 판정까지의 체계적인 검사 플랫폼 구성
Panel AVI, Strip AFVI, Tray AFVI, AI filtering, IVS, ICS, Pixel Master를 하나의 운영 흐름으로 연결해 양산 라인의 검출력과 판정 효율을 함께 높입니다.
제품 포트폴리오
생산 라인에 바로 대응하는 핵심 제품
사업 분야
FC-BGA Panel, Glass PCB, Wafer 최종 외관 검사
PIXEL은 광학, AI 필터링, 베리파이 운영 체계를 바탕으로 FC-BGA Panel, Glass PCB, Wafer 분야의 최종 외관 검사를 담당합니다.
Final Visual Inspection
FC-BGA Panel
패키지 기판 Panel/Strip/Unit 각 단계의 외관 불량, SR / Metal 을 검사 합니다.
Final Visual Inspection
Glass PCB
Glass 기판 특성에 맞춘 특수 광학계와 영상 처리로 Via Hole, Crack 불량을 검사 합니다.
Final Visual Inspection
Wafer
Wafer 레벨에서의 표면 이상과 외관 불량을 고해상도 영상 기반으로 검사 합니다.
검사 장비를 개별 설비가 아니라
하나의 운영 시스템으로 봅니다.
광학, 정밀 기구, 제어, 검사의 시스템부터 각 설비로 부터 검출 된 결함의 데이터 관리 통계, AI 검사 및 필터링, 베리파이를 한 플랫폼으로 묶어 양산 검사에 필요한 체계적인 성능과 운영성을 함께 확보 합니다.
Panel / Strip / Tray ScanPanel / Strip / Tray Scan
Color, UV, IR, Dent optics를공정별로 조합해 결함 검출 기반데이터를 확보합니다.Color, UV, IR, Dent optics를 공정별로 조합해 결함 검출 기반 데이터를 확보합니다.
AI Inspection andFiltering IntegrationAI Inspection and Filtering Integration
크리티컬 영역에 대한 AI 검사와 OK/NG결함 필터링 솔루션으로 검출력 향상과작업자 확인 부담을 경감 합니다.크리티컬 영역에 대한 AI 검사와 OK/NG 결함 필터링 솔루션으로검출력 향상과 작업자 확인 부담을 경감 합니다.
IVS / ICS 비접촉 베리파이IVS / ICS 비접촉 베리파이
이미지 기반 베리파이와 정밀 재촬영을결합해 최종 OK / NG 판단 정확도를 높입니다.이미지 기반 베리파이와 정밀 재촬영을 결합해 최종 OK / NG 판단 정확도를 높입니다.
검사 장비를 개별 설비가 아니라
하나의 운영 시스템으로 봅니다.
광학, 정밀 기구, 제어, 검사의 시스템부터 각 설비로 부터 검출 된 결함의 데이터 관리 통계, AI 검사 및 필터링, 베리파이를 한 플랫폼으로 묶어 양산 검사에 필요한 체계적인 성능과 운영성을 함께 확보 합니다.
Panel / Strip / Tray ScanPanel / Strip / Tray Scan
Color, UV, IR, Dent optics를공정별로 조합해 결함 검출 기반데이터를 확보합니다.Color, UV, IR, Dent optics를 공정별로 조합해 결함 검출 기반 데이터를 확보합니다.
AI Inspection andFiltering IntegrationAI Inspection and Filtering Integration
크리티컬 영역에 대한 AI 검사와 OK/NG결함 필터링 솔루션으로 검출력 향상과작업자 확인 부담을 경감 합니다.크리티컬 영역에 대한 AI 검사와 OK/NG 결함 필터링 솔루션으로검출력 향상과 작업자 확인 부담을 경감 합니다.
IVS / ICS 비접촉 베리파이IVS / ICS 비접촉 베리파이
이미지 기반 베리파이와 정밀 재촬영을결합해 최종 OK / NG 판단 정확도를 높입니다.이미지 기반 베리파이와 정밀 재촬영을 결합해 최종 OK / NG 판단 정확도를 높입니다.
현장 적용 기준으로 정리한 핵심
지표현장 적용 기준으로 정리한 핵심 지표
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1-5 Um
Asia
사업 분야
적용 산업과 공정 범위
FC-BGA Substrate, Semi-Conductor를 시작으로 반도체
최종 검사와 비접촉 베리파이까지 확장하는 구조 입니다.
최종 검사와 비접촉 베리파이까지 확장하는 구조 입니다.
반도체 검사 및 베리파이 공정의 단계별 확장 구조
PCBSemi-ConductorSubstratePackageFC-BGAGlass PCBMiddle InspectionFinal InspectionAI InspectionAI FilteringNon-Contact Verify
- Panel, Quad, Strip, Unit 공정별 별도 기구와 광학 구조 지원
- Rule 기반 검사와 AI, 작업자 베리파이 체계를 고객 라인에 맞춰 설계 가능
- 장비 단품보다 운영 체계 전체를 제안하는 형태로 프로젝트를 수행
검사 라인 신규 구축, 과검 저감,
베리파이 자동화를 함께 검토합니다.
제품·공정·협업 관련 문의를 남겨주시면 담당자가 연락드립니다.