Panel
Panel / Quad
고해상도 컬러 검사와 특수 광학 기술을 활용하여 Panel·Quad 단위의 외관 결함 및 ABF Void, SR Pinhole 등 주요 결함을 정밀하게 검사합니다.
- 광학 해상도: 2~5 µm/pixel 지원
- 광학 구성: 컬러 검사 기반, UV·IR 검사 확장 가능
AI-Integrated Inspection Platform
From Detection to Decision
컬러 검사부터 최종 판정까지, 하나로 연결된 검사 플랫폼
Panel·Strip·Tray 검사장비와 AI 검사·필터링, IVS/ICS 검증, Pixel Master의 레시피 관리를 연계하여 양산 현장의 결함 검출 성능과 판정 효율을 높입니다.
사업 분야
FC-BGA 기판·Glass PCB·Wafer를 위한 정밀 외관 검사
PIXEL은 정밀 광학 기술과 AI 검사·필터링, IVS·ICS 검증 시스템을 연계하여 제품 및 공정 특성에 맞춘 외관 검사 솔루션을 제공합니다.
Advanced Package Substrate Inspection
FC-BGA Substrate
AI 서버 및 고성능 컴퓨팅(HPC)용 반도체에 사용되는 FC-BGA 패키지 기판을 대상으로, Panel·Strip·Unit 각 공정의 SR 및 금속 패턴 영역에서 발생하는 미세 외관 결함을 정밀하게 검사합니다.
Advanced Glass Substrate Inspection
유리기판 (Glass Substrate)
차세대 반도체 패키징용 유리기판의 특성에 맞춘 광학계와 영상처리 기술을 적용하여 비아홀(Via Hole), 크랙(Crack) 등 주요 외관 결함을 정밀하게 검사합니다.
Precision Wafer Surface Inspection
Wafer
첨단 반도체 제조 공정에 사용되는 웨이퍼를 대상으로, 고해상도 광학 영상 기술을 적용하여 표면 이상 및 미세 외관 결함을 정밀하게 검사합니다.
검사 장비를 개별 설비가 아니라
하나의 운영 시스템으로 봅니다.
광학, 정밀 기구, 제어, 검사의 시스템부터 각 설비로 부터 검출 된 결함의 데이터 관리 통계, AI 검사 및 필터링, 베리파이를 한 플랫폼으로 묶어 양산 검사에 필요한 체계적인 성능과 운영성을 함께 확보 합니다.
Panel / Strip / Tray ScanPanel / Strip / Tray Scan
Color, UV, IR, Dent optics를공정별로 조합해 결함 검출 기반데이터를 확보합니다.Color, UV, IR, Dent optics를 공정별로 조합해 결함 검출 기반 데이터를 확보합니다.
AI Inspection andFiltering IntegrationAI Inspection and Filtering Integration
크리티컬 영역에 대한 AI 검사와 OK/NG결함 필터링 솔루션으로 검출력 향상과작업자 확인 부담을 경감 합니다.크리티컬 영역에 대한 AI 검사와 OK/NG 결함 필터링 솔루션으로검출력 향상과 작업자 확인 부담을 경감 합니다.
IVS / ICS 비접촉 베리파이IVS / ICS 비접촉 베리파이
이미지 기반 베리파이와 정밀 재촬영을결합해 최종 OK / NG 판단 정확도를 높입니다.이미지 기반 베리파이와 정밀 재촬영을 결합해 최종 OK / NG 판단 정확도를 높입니다.
검사 장비를 개별 설비가 아니라
하나의 운영 시스템으로 봅니다.
광학, 정밀 기구, 제어, 검사의 시스템부터 각 설비로 부터 검출 된 결함의 데이터 관리 통계, AI 검사 및 필터링, 베리파이를 한 플랫폼으로 묶어 양산 검사에 필요한 체계적인 성능과 운영성을 함께 확보 합니다.
Panel / Strip / Tray ScanPanel / Strip / Tray Scan
Color, UV, IR, Dent optics를공정별로 조합해 결함 검출 기반데이터를 확보합니다.Color, UV, IR, Dent optics를 공정별로 조합해 결함 검출 기반 데이터를 확보합니다.
AI Inspection andFiltering IntegrationAI Inspection and Filtering Integration
크리티컬 영역에 대한 AI 검사와 OK/NG결함 필터링 솔루션으로 검출력 향상과작업자 확인 부담을 경감 합니다.크리티컬 영역에 대한 AI 검사와 OK/NG 결함 필터링 솔루션으로검출력 향상과 작업자 확인 부담을 경감 합니다.
IVS / ICS 비접촉 베리파이IVS / ICS 비접촉 베리파이
이미지 기반 베리파이와 정밀 재촬영을결합해 최종 OK / NG 판단 정확도를 높입니다.이미지 기반 베리파이와 정밀 재촬영을 결합해 최종 OK / NG 판단 정확도를 높입니다.
현장 적용 기준으로 정리한 핵심
지표현장 적용 기준으로 정리한 핵심 지표
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1-5 Um
Asia
사업 분야
적용 산업과 공정 범위
FC-BGA Substrate, Semi-Conductor를 시작으로 반도체
최종 검사와 비접촉 베리파이까지 확장하는 구조 입니다.
최종 검사와 비접촉 베리파이까지 확장하는 구조 입니다.
반도체 검사 및 베리파이 공정의 단계별 확장 구조
PCBSemi-ConductorSubstratePackageFC-BGAGlass PCBMiddle InspectionFinal InspectionAI InspectionAI FilteringNon-Contact Verify
- Panel, Quad, Strip, Unit 공정별 별도 기구와 광학 구조 지원
- Rule 기반 검사와 AI, 작업자 베리파이 체계를 고객 라인에 맞춰 설계 가능
- 장비 단품보다 운영 체계 전체를 제안하는 형태로 프로젝트를 수행
검사 라인 신규 구축, 과검 저감,
베리파이 자동화를 함께 검토합니다.
제품·공정·협업 관련 문의를 남겨주시면 담당자가 연락드립니다.