成立
2016 年 1 月 4 日成立
自 2016 年成立以来,我们将光学、机械、控制、软件、AI 整合为统一检测平台,为 PCB、Substrate、Package 量产产线提供优化解决方案。
光学、机械、控制、软件、AI 内部团队协同开发,快速实现贴合客户工艺的检测方案。
成立
2016 年 1 月 4 日成立
员工
含韩国及印度开发组织
总部
韩国京畿道平泽市
主要产品
PCB AVI, AFVI, AI, Verification System
为半导体基板制造工艺提供整合先进 AVI、AFVI、AI 与 Verify 的系统化检测平台。为半导体基板制造工艺提供整合先进 AVI、AFVI、AI 与 Verify 的系统化检测平台。

基于 ODB++ 基准数据生成技术与图像处理·模式识别算法,
设计、开发、制造高品质·高速机器视觉检测系统。
为半导体基板制造工艺提供整合先进 AVI、AFVI、AI 与 Verify 的系统化检测平台。

基于 ODB++ 基准数据生成技术与图像处理·模式识别算法,
设计、开发、制造高品质·高速机器视觉检测系统。

通过高亮度专用 LED、多波长·多角度照明(MAMW)、可变倍率·可变分辨率配置,应对各类缺陷。
基于 ODB 数据的基准数据生成、检测条件管理、履历追踪与 Pixel Master 运营,缩短新机型应对时间。
结合彩色检测、高速并行处理技术与自研深度学习方案,降低过检与漏检,减轻作业员负担。
高精度 X·Y·Theta 轴、suction & clamping、air floating auto align 结构,减少产品翘曲导致的误检。
2016 - 2017

奠定光学、机械、控制、软件基础,启动 PIXEL 检测平台的阶段。
2016
2016 年 1 月 4 日成立后,启动主力检测设备开发,明确面向量产工艺的光学·机械·控制技术方向。
2016 - 2017
通过创投认证与研究所设立完善内部 R&D 体系,设立印度 S/W 开发中心,建立软件协作架构。
2017 - 2020

将彩色 AVI 与 AFVI 投入实际产线,持续提升贴合客户量产工艺的设备完成度。
2017
产品化彩色检测基础的 HDI AFVI 与 Panel AVI,开始扩展客户工艺所需的设备配置与覆盖范围。
2017 - 2020
开始在客户量产产线首次应用,积累现场运营经验,通过设备 Setup 与 Recipe 稳定化提升产品完成度。
2020 - 2023

随平泽进位搬迁,同步提升品质体系、客户协作与高分辨率 AFVI 覆盖范围。
2020
总部迁至平泽进位,完善开发、制造、客户响应据点,强化可提升现场响应与设备协作速度的运营结构。
2020 - 2022
强化 ISO 9001 品质体系,提升量产应对品质,进一步精细化客户协作与设备 Setup 支持体系。
2023
获得 1um 级高分辨率彩色及 Dent 检测的 Strip AFVI 覆盖能力,通过 AI 检测与过滤升级提升检测运营精度。
2023 - 至今

更精细地连接 AI 检测、过滤与 Verification System,拓展客户多元化与海外应对能力。
2023 - 至今
提升检测设备与 Verification System 的连接性,精细化运营流程,将 AI 检测·过滤更深度融入现场流程。
至今
同步推进主要客户多元化与海外出口扩大,持续升级 Panel、Strip、Tray、Verification 全体系。
负责设备开发、制造与客户响应的核心据点
以总部为中心,R&D、制造、现场支持集中联动,同时进行设备 Demo 与客户会议。
软件开发及 R&D 协作据点
通过印度 S/W 开发中心扩展 AI·检测软件开发能力,与韩国总部紧密协作。